3月2日，由教育部科学技术与信息化司、国家知识产权局运用促进司指导，工业和信息化部中小企业发展促进中心支持，中关村软件园、中国产学研合作促进会联合主办的2023“千校万企”协同创新对接大会在北京举办，“千校万企”协同创新全国对接行动正式启动，240余家北京企业和170余所国内高校在现场开展精准对接。大会现场发布了“千校万企”协同创新全国对接行动计划，中关村软件园将联合中国产学研合作促进会，以“1+1+M+N”的模式，打造校企精准对接协同创新平台，推动企业“出题”、高校“答题”的产学研深度融合新范式的落实落地。围绕企业创新发展实际需求，每年举办一场“千校万企”协同创新对接大会；打造一个校企协同创新对接平台，组织北京企业与全国高校科研资源和重大科技成果精准对接；联合在京高校和企业打造一批产学研创新联合体，实现在京内落地布局，促进北京市科技产业协同创新；开展不同行业主题的校企协同对接会，解决产学研合作难点痛点，推动产学研深度融合和科技成果有效转移转化。会议同期举办了企业协同创新需求和高校科技成果专题对接会。84家北京龙头企业、专精特新及科技型中小企业发布技术协同需求合计1100余项。102所全国高校、科研院所现场“答题”，与企业达成初步协同研发合作意向超百个。北京大学、清华大学、北京理工大学、东北大学等多所顶尖高校现场发布“超洁净石墨烯薄膜”“光计算芯片”等一批重大科技转化成果。

初审：朱志媛

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