12月18日，第三届（2023）中国高校科技成果交易会在安徽合肥开幕。国内350所高校携1万余项高新技术成果参会参展，目前已促成200多项政校企重大项目签约合作。本届高校科交会主题为“促进产学深度融合，携手创新共赢发展”。国内350所高校的1万余项高新技术成果、350余件高价值可转化专利、150项路演项目参会参展，省内外2100余家专精特新“小巨人”企业、龙头企业、链主企业、投融资机构和科技成果推广机构代表参会。教育部科学技术与信息化司司长周大旺表示，打造高校科交会这个平台，就是教育部服务高校和地方政府、企业及社会各界开展科技创新资源对接交流、交易合作，推进“政产学研用金”深度融合的务实举措。开幕式上，北京大学与东科半导体（安徽）股份有限公司、清华大学与安徽省安庆市人民政府等15个具有代表性的政校企合作项目举行签约仪式。

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